据媒体报道，OpenAI正在推进其计划，通过开发其第一代内部人工智能硅片，减少对英伟达芯片供应的依赖。据消息人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送往台湾半导体制造公司进行制造。将首款设计送入芯片工厂的过程称为“流片”。
最新消息显示，OpenAI有望实现其雄心勃勃的目标，即2026年在台积电实现量产。典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片。
没有人能保证芯片在第一次流片时就能正常工作，如果出现故障，公司将需要诊断问题并重复流片步骤。如果最初的流片顺利进行，OpenAI将能够量产其首款内部AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。
OpenAI计划今年将其设计提交给台积电，这表明在其首个设计上取得了快速进展，而其他芯片设计商可能需要数年时间才能完成这一过程。OpenAI的芯片由公司内部团队设计，该团队由Richard Ho领导，过去几个月人数翻了一番，达到40人，并与博通合作